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阿里达摩院2020十大科技趋势发布

阿里达摩院2020十大科技趋势发布

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  文/乾明

  来源:量子位(ID:QbitAI)

  “扫地僧”如何看待2020科技趋势?

  刚刚,阿里达摩院2020十大科技趋势发布,涵盖人工智能、芯片制造、量子计算、工业互联网、机器协作、区块链、隐私保护、云计算等多个领域,勾勒新一年科技走向。

  快速概览如下:

  1、人工智能从感知智能向认知智能演进

  2、计算存储一体化突破AI算力瓶颈

  3、工业互联网的超融合

  4、机器间大规模协作成为可能

  5、模块化降低芯片设计门槛

  6、规模化生产级区块链应用将走入大众

  7、量子计算进入攻坚期

  8、新材料推动半导体器件革新

  9、保护数据隐私的AI技术将加速落地

  10、云成为IT技术创新的中心

阿里达摩院2020十大科技趋势发布

  阿里达摩院说,他们结合自身实践与外脑助力,80多位专家参与,历经5个阶段,才最终对2020年的十大科技趋势作出了预判。

  希望通过评估它们对产业和社会可能产生的影响,从而为政策制定、产业规划、行业发展、企业转型升级提供决策参考,也希望帮助更多人理解那些发生在当下的重要变化。

  达摩院第二次预测科技走向:继续聚焦芯片

  这是达摩院成立以来第二次发布科技趋势。

  与去年相比,今年趋势更加专注于落地,更加趋向于产业,也扩展了科技突破的视野范围——从信息技术领域拓展到了新材料领域,以及怎么用前沿技术构建新的数字经济基础设施,也成为了新的核心。

  当然,也有对上一年趋势的延续,比如芯片,这也是达摩预测今年科技走向的焦点。

阿里达摩院2020十大科技趋势发布

  达摩院去年预测,过去以CPU为核心的通用计算,将走向由应用驱动和技术驱动,并带来Domain-specific体系结构的颠覆性改变。

  过去一年,在应用驱动和技术驱动下,AI专用芯片获得了长足的发展。在具体的场景中,使用专用的芯片将会带来更好的算力和能效,已经成为行业共识。

  国内的平头哥、华为、百度、依图、寒武纪等企业都发布了各自的AI专用芯片,国际芯片巨头如英特尔等,也正积极布局AI芯片领域。

  在新的一年,达摩院也给出了新的行业发展动向:模块化降低芯片设计门槛。

  他们认为,高科技产业中护城河最深、壁垒最厚的领域——造芯,要简单起来了。

  这一断言放出,瞬间便引起关注与热议。让人兴奋之余,也有不少人保持冷静思考,这怕不是放卫星上天?

  阿里平头哥副总裁孟建熠博士表示,这背后的种种逻辑,在阿里平头哥的实践探索中,逐步清晰明了。

阿里达摩院2020十大科技趋势发布

  模块化降低芯片设计门槛?

  芯片设计是个辛苦活,研发成本高,周期长已经成为整个行业的最大痛点。开发一款中档芯片,往往需要数百人年、数千万甚至上亿美元的研发投入。

  孟建熠说,这不仅严重阻碍了芯片创新速度,在每一次芯片制程跃迁中,比如从10nm缩减到7nm时,所需的NRE成本和开发时间都在大幅提升。

  一方面是成本桎梏,另一方面是快速变化的市场压力。半导体产业在积极寻找新的芯片开发模式,来满足低成本、快速的需求。

  最有前景且最能实现的方向,就是新的模块化。

  阿里达摩院解读称,依照传统方法, 设计一个系统芯片(System on Chip),需要从不同的IP供应商购买IP,包括软核IP或硬核IP,再结合自家研发的模块,通过大量时间的验证和软件开发,集合成一个SoC,然后在某个制造工艺节点上完成芯片设计和生产的完整流程。

阿里达摩院2020十大科技趋势发布

  “在新的模块化方法下,各个模块已经提前完成流片,具体到场景中,可以根据需求将不同功能‘芯片模块’通过先进封装,可以跳过流片,通过封装快速定制出一个符合应用需求的芯片,”孟建熠说。

  这种新的模块,也有一个代名词:芯粒(Chiplet)。

  具体来说,是通过对复杂功能进行分解,开发出多种具有单一特定功能的“芯粒”,如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能。

  然后利用这些不同功能的芯粒进行模块化组装,将不同的计算机元件集成在一块硅片上,来实现更小更紧凑的计算机系统结构。

  未来计算机的系统结构,可能不是由单独封装的芯片制造的,而是在一块较大的硅片上互连成芯片网络的芯粒制造的。

  孟建熠说,模块化的芯片技术,最终可以实现像搭积木一样”组装“芯片,芯片设计的难度至少降低50%。

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